近期台厂代工链传出苹果(Apple)新版3GiPhone将正式搭载GPS功能消息，苹果计划整合集团软件资源优势，让GPS功能应用更人性化，可望在全球手机市场掀起新一波GPS功能大战，而诺基亚(Nokia)单挑苹果的动作，亦将快速点燃全球GPS芯片市场需求，包括外商瑟孚(Sirf)、博通(Broadcom)及本土的联发科，都将明显受惠。

据台厂透露，苹果新版3GiPhone将分别于6月及10月出货，目前尚不确定6月所出货3GiPhone是否来得及搭载GPS，但肯定的是，10月出货的3GiPhone将会有GPS功能，至于后续圣诞节及2009年折迭型iPhone机种，均将搭载GPS功能。不过，目前台厂仅能看到手机原型，并不清楚苹果在GPS功能上会采取何种应用创意。

芯片供货商纷表示，苹果新版3GiPhone手机搭载GPS功能，势必会刺激GPS相关芯片及产品市场需求大增，虽然苹果iPhone手机年出货量还不是太大，但在相关应用功能多是一时之选，苹果几乎等于潮流代名词，2008年iPhone一旦出现GPS功能，将让连续2年坐困芯片价格下滑逾70%的全球GPS芯片市场重现生机。

芯片业者表示，苹果最新版3GiPhone大部分功能与2.5G版本相同，除3G芯片及GPS芯片外，其余芯片应用大致多留在原位，而3G芯片目前初定将由原先2.5G芯片供货商英飞凌(Infineon)夺标，至于GPS芯片则由GlobalLocate抡元(在2007年已被博通合并)，因此，新版3GiPhoneGPS芯片系由博通供应。

由于英飞凌当初定义自家3G手机芯片平台时，在GPS功能设计上是与GlobalLocate合作，因此，此次导入苹果3GiPhone产品时，选择已被博通合并的GlobalLocateGPS芯片，但未来英飞凌仍有可能更换GPS芯片合作厂商，或是自行去合并其它GPS芯片供货商，毕竟英飞凌与博通仍是竞争厂商。

芯片业者指出，苹果为保护自家智财权，向来在芯片采购上采取百家争鸣态度，以多指化触控屏幕功能为例，iPhone宁可复杂化，一口气采用德仪(TI)AD／DA、恩智浦(NXP)PWMIC及博通MCU等3颗芯片解决方案，因此，真要靠苹果产品发大财，其实不是件容易的事。

不过，业者看到的是后续AppleLike产品商机，只要苹果一推出新产品，后续市场风行草偃的动作明显，芯片供货商不用再多费功夫去跟客户解释如何应用这颗芯片创造商机，因为客户自己会去买苹果新产品来解体，而印在上头的芯片后势自然大发。